gestern kam das Thema Leiterplatten auf.
Ich habe die Möglichkeit Leiterplatten per Isolationsfräsen zu fertigen.
Oder auch nur zu bohren und zu umfräsen, wer unbedingt ätzen möchte.
(zuerst Bohren, dann Fräsen, zuletzt ätzen, oder 6mm Loch als „Nullpunkt“)
Per Target3001 >Ein/Ausgabe-Formate -> Produktion -> Isolations-Fräsen
Per Eagle >CAM Prozessor
Es gehen auch HPGL ; PDF ; ISEL oder EPS /AI-Dateien
Aus DXF oder DWG Dateien oder Skizzen kann ich auch DIN/ISO G-Code Fräsprogramme erzeugen.
Damit kann alles gefräst oder Graviert werden, in einer maximalen Größe von 700x450x100 mm. Also auch Gehäuse, Front & Heckplatten aus den Materialien von Pappe/Holz über Kunststoff bis hin zu Harten Materialien (45 <HCR).
Nur RUND geht nicht! Habe noch keine Drehmaschine.
Für Fragen, Risiken und Nebenwirkungen, stehe ich gern zur Verfügung.